엔비디아 젠슨 황(황인준) 최고경영자(CEO)가 “삼성전자가 필요하고, SK하이닉스도 필요하다”며 두 한국 반도체 기업을 동시에 치켜세웠다. 황 CEO는 “두 회사 모두 세계 최고 수준의 기술력을 갖고 있으며, 엔비디아는 이들과 함께 차세대 메모리 ‘HBM97’까지도 개발할 것”이라고 말했다.

황 CEO는 31일 경북 경주 예술의전당 원화홀에서 열린 ‘엔비디아 미디어 Q&A’ 행사에서 “한 회사(SK하이닉스)는 집중력이 뛰어나고, 다른 회사(삼성전자)는 다양성이 강점”이라며 “집중에도, 다양성에도 장점이 있다. 우리는 두 회사 모두와 성공적으로 협력 중이며 선택할 필요가 없다. 그들은 ‘치맥 브라더스’”라고 웃었다.

그는 내년 하반기 출시 예정인 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)’ 생산도 예정대로 진행 중이라며 “HBM4가 최초로 탑재될 예정이며, 두 회사 모두 공급 준비가 되어 있다”고 말했다. 사실상 삼성전자의 HBM4 납품을 공식화한 셈이다.

엔비디아는 이날 보도자료에서도 “삼성전자는 당사의 첫 그래픽카드 NV1 시절부터 D램을 공급해 온 핵심 동맹”이라며 “HBM3E뿐 아니라 HBM4에서도 협력이 이어지고 있다”고 밝혔다. 삼성전자가 이미 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하한 상태로 알려졌다.

황 CEO는 또 “삼성전자가 엔비디아의 로보틱스용 애플리케이션 프로세서(AP)를 모두 만들고 있다”고 밝혀 눈길을 끌었다. 업계에서는 이를 두고 “삼성 파운드리가 엔비디아의 로봇 칩 ‘젯슨(Jetson)’ 생산을 맡고 있다는 의미”로 해석한다.

이로써 삼성전자는 메모리뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서도 엔비디아와 협력을 강화 중인 것으로 보인다. 삼성 파운드리는 최근 엔비디아의 차세대 연결 플랫폼 ‘NV링크퓨전’ 생태계에도 합류했다.

황 CEO는 간담회에서 “엔비디아의 성공은 100% 개성 때문”이라며 “우리는 고난과 인내, 회복력, 헌신을 통해 성장한 회사이며, 그 개성이 AI 시대의 혁신을 이끌고 있다”고 강조했다.

그는 행사 중간 “당이 필요하다”며 콜라를 마시고, 현장 기자들에게 빼빼로를 나눠주는 등 특유의 유쾌함을 보였다. 간담회 후에는 일일이 사인과 셀카 요청에 응한 뒤 “이제 비행기 시간이 다 되었다”며 현장을 떠났다.

황 CEO는 전날 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 서울 강남의 한 치킨집에서 ‘치맥 회동’을 가져 화제를 모았다. 15년 만의 방한 일정 동안 그는 최태원 SK그룹 회장과도 짧은 회동을 갖는 등 한국 주요 기업들과의 ‘AI 동맹’ 강화 행보를 이어갔다.