최근 스마트폰의 보급이 급증함에 따라 후면조사형(BSI, Back Side Illumination) 카메라 영상센서에 대한 한·일간 기술 경쟁이 치열한 것으로 나타났다.

특허청(청장 김영민)에 따르면, BSI 영상센서에 대한 특허출원은 2003년 이전까지 총 7건에 불과하던 것이, 2008년부터는 매년 40~50건 내외로 급증한 것으로 나타났다.

출원국가별로 보면 일본이 53%, 한국이 37%로서 대다수를 차지하고, 출원인별로 보면 소니(83건), 삼성전자(35건), 동부하이텍(35건), 하마마츠(11건), 사무코(10건)등 순으로 많은 출원을 하고 있다.

2006년까지만 해도 BSI 영상센서에 대한 특허출원은 일본이 우리나라에 비해 많이 출원하였다. 하지만 2008~2009년도에 우리나라도 이 분야에 관심을 가지고 본격적으로 기술개발에 나선 결과 일본에 비해 많은 출원을 하기도 하였다.

기존의 영상센서는 기판 위쪽에 위치한 배선 때문에 들어오는 빛을 받아들이는 센서의 감도가 떨어지는 단점이 있었다.

그러나, BSI 영상센서는 기판 위쪽의 배선을 거치지 않고, 기판의 뒷면을 통해 빛을 직접 받아들일 수 있어 배선에 의한 빛의 난반사가 적고, 화소당 빛의 흡수율을 높일 수 있어 고화질의 스마트폰에 적합한 기술로 평가받고 있다. 이러한 특성 덕분에 BSI 영상센서가 적용된 카메라는 특히 실내나 어두운 곳, 역광에서 사진을 찍을 때 뛰어난 화질을 자랑한다.

최근에는 기판의 두께를 최대한 줄이거나 내부의 광 노이즈를 방지하여 센서의 감도를 높이는 기술의 출원이 주목할 만하다. 일본시장조사업체 TSR에 따르면, 2014년 휴대폰 카메라 영상센서의 약 50%를 BSI 영상센서 기술이 차지할 것으로 예상하는 만큼 향후 관련 기술경쟁이 치열할 전망이다.

특허청 관계자는 “BSI 영상센서의 시장규모가 확대되면 BSI 영상센서를 둘러싼 한·일간 시장경쟁도 점점 가속화될 것으로 전망한다”며 “국내기업도 BSI 영상센서에 대한 지속적인 기술투자를 통해 국제경쟁력을 제고할 필요가 있다”고 밝혔다.